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上錫不良分析

PCB設計和制作過程有20道工序之多,電路板上錫不良可能導致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線;孔銅薄嚴重則成
鍍層評價

用于評價鍍層是否合格及異常現象
PCB導通異常分析

PCB(印制電路板)的次品分析中，PCB的網絡線路常因開路而導致失效。即導通不良，為解決失效問題，需對導致網絡線路開路的原因進行分析，目前常規的做法均是采用測試裝置對不同的接觸電極
燒損失效分析

某些元器件持續大量散熱、電流多大、短路等原因都有可能造成pcb線路板燒斷。

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闊智科技(廣州)有限公司，位于廣州市南沙區黃閣鎮樂天云谷產業園，是一家以PCB產業鏈相關制造應用技術研究及輔導、電子信息產業新產品研發協助以及應用化學課題性研究三大核心業務為主的技術密集型服務企業，是以失效分析解析、檢測服務、客戶顧問、智慧產品、賦能產品五個模塊為核心的一站式電子電路技術服務平臺。

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032023-07
PCB分層起泡、內短、爆板等常見問題分析

電子產品可靠性核心是印制電路板組件 PCBA（Printed Circuit Board Assembly），而印制電路...
292023-06
PCB 孔壁分離是什么原因造成？

金屬化孔技術,工藝問題造成孔壁分離的比較多。2.安裝元器件時,孔徑過小,安裝過程損壞孔化的壁,造成PCB中間層與壁損壞。...
082023-05
盲孔黑線不良案例分析

盲孔黑線不良案例分析
282023-04
PCB表面處理工藝電金和化金鎳面的微觀及成分區別

PCB表面處理工藝電金和化金鎳面的微觀及成分區別

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