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1、金鎳厚度測量結：PCBA及PCB的金鎳厚度無明顯差異2、樣品某位置表面SEM觀察 結：（未清洗狀態）進行表面SEM觀察，未發現明顯異常現象。3、EDS分析結：其中“Cu”、“Cl”為異常元素4、樣品某位置表面SEM觀察 結：發現焊錫交界處有鎳面開裂現象。5、斷面金相觀察結：發現焊盤有部分區域無焊錫潤濕現象。6、...
2023-09-21
【背景介紹】：PCB板在經過電性測試試發現阻值異常，不良率2.13%。失效平面外觀圖像失效斷面外觀圖像（顯微鏡觀察有孔內無銅異常）小結：NG孔進行斷面金相觀察，發現5個孔中有3個出現孔無銅現象，位置均在孔內，鎳層始終包住鍍銅，銅層消失位置平滑無尖銳角，未發現腐蝕現象。失效斷面SEM觀察 小結：NG孔斷面SEM觀察，...
2023-09-19
■ 精密研磨的種類?機械研磨?離子研磨?CP（切片研磨）■ 特征 除了一般的機械研磨，還可以進行離子研磨，CP（切片研磨）等精密研磨。 通過精密斷面研磨，可以更加清晰觀察到焊接部位的合金層和結晶粒界。Qualtec根據觀察用途、觀察目的以及分析種類來選擇研磨手法和表面處理方法，提供最合適條件下的觀察方案。【...
2023-09-15
一、某位置表面SEM觀察&EDS分析表面EDS分析，發現有S、Cu元素，其中O元素含量較高。二、斷面SEM觀察 發現鎳面有被腐蝕的現象。三、斷面EDS分析對某斷面位置腐蝕位置進行EDS分析，發現有S、Cu元素。未被腐蝕的位置，P含量為6.88%。四、對比品Ni面SEM觀察&EDS分析 對客戶提供的對比品（未經過試驗）進...
2023-09-14
一、位置1表面金相觀察&SEM 觀察，發現金手指部分區域滲金現象。表面 EDS分析，金手指區域 003 檢出“C”、“O”、“Ni”、“Au”、“Cu”元素，滲金區域檢查“C”、“O”、“Ni”、“Au”元素，未發現異常元素。 二、位置 2 表面金相觀察&SEM 觀察，發現金手指間隙部分區域滲金現象。表面 EDS ...
2023-09-12
焊錫空洞可導致產品壽命低下，一般認為空洞產生，是由于?助焊劑殘留??焊錫濕潤性??印刷、回流焊條件??氣化?等多種要因，單獨或者復合產生。在此，以Qualtec的試驗結果為中心介紹空洞產生的幾個原因。一、緒言 為了究明空洞產生的主要原因，Qualtec設定假說實驗，并主要通過斷面觀察進行了驗證。在此，我們在介紹其結果...
2023-09-07
（一）故障解析■概 要所謂故障，是針對發生故障的樣品，為了明確其結構原理，使用各種解析技術特定發生故障的位置，并且究明其物理原因和化學原因。Qualtec特別重視特定原因的再現實驗。■解析步驟通常，故障解析按照以下所示步驟進行。（1）把握故障狀況：確認以下項目。 ①対象物的故障癥狀：短路、開路、異常動作等，在不明確癥狀...
2023-09-05
我們都知道,許多PCB的客戶都要求測試PCB的離子污染度。這可能是質量人員不得不了解的一個重要的產品質量特性。PCB線路板離子污染是指來自助焊劑殘留、化學清洗劑殘留、空氣濕度、電鍍、波峰焊、回流焊等工藝的離子污染物在PCBA線路板表面殘留的情況。這些殘留物可能包括陰離子污染物和陽離子污染物，它們通常帶極性，可能在PCB...
2023-08-22
【背景】：電容出現漏電現象1.對漏電電容進行絕緣電阻和漏電流測試，結果均不符合客戶提供規格要求；2.對漏電電容進行兩次研磨斷面金相觀察，均發現介質層異常現象。 3.對漏電電容進行斷面SEM觀察（第二次研磨），發現局部陶瓷介質有異常現象 4.與良品電容樣品斷面EDS分析結果對比發現有異常元素Si 結論：推測本次漏電不良主...
2023-08-21聯系地址廣州市南沙區市南路230號樂天云谷產業園2棟101
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