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燒損分析

在電子產品行業,從元器件到pcb,從smt到產品組裝,在各個工序中我們可能會遇到很多很多的問題。有很多問題是在產品生產過程中可以被輕易發現的,但有一個問題,堪稱產品品質的終極殺手,它就是燒損,我們所熟知的某韓國品牌手機爆炸事件,就是一個典型案例,能看到的是,在當時,它對此公司的手機業務拓張,簡直是毀滅性的打擊,由此可見,燒損的問題對于電子產品的品質是絕對的至關重要。

當產品燒損之后,對于我們廠家而言,最為關鍵的就是找到燒損原因,其一,這涉及到責任判定與賠償,其二,對于之后的產品質量改善也是至關重要。

燒損的分析一向是非常困難的,因為涉及到產品設計,工藝,材料,元器件,使用環境等各種綜合因素,而且,往往產品燒損后,不良點位會因為燃燒的緣故被完全破壞掉,所以對于產品的燒損分析往往只能從現有的燒損跡象,綜合產品設計,工藝,使用環境等去反向推論。有時候是可以做燒損模擬試驗的,但有時候,受限于各種因素,這個模式試驗也是很難去完全復現的。

 

對于燒損該如何分析呢

一  基本外觀性分析

(1)整體外觀及燒損位置、狀態分析以及燒損特征分析;

(2)X-ray確認PCBA內部燒損及相關連接狀態;

(3)熱成像分析,不良點位確認

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二 失效點結構分析

1.不良實物解體

2.失效點周邊密封狀態確認

3.分析燒蝕中心點發生位置,層,結構,以及相關器件的狀態、特征;

(1)現狀短路點確認

(2)清除表面燒毀碳化物

(3)清除表面殘留物后的短路點確認

(4)對燒毀端面,斷面進行剝離或金相分析

(5)視情況,對選定的PCBA斷面結構進行分析(切片,金相觀察,SEM等)

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4 針對現狀良品此位置結構進行測試分析(電路結構及可能的沖擊)。

三  組裝結構分析

產品組裝結構,外殼,密封膠,螺絲卡扣等

四 燒毀回路原理分析;

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五 綜合分析

依據燒毀點回路原理,結合相關測試結果。進行綜合分析。

一般情況下,根據實際情況,會需要客戶提供一些資料:

1.PCB各層構造原理圖(信號)

2.PCBA原理圖

3.失效背景信息補充(發生率、發生時機、發生時的現象)

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